芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构

摘要

本发明提供一种芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构，至少包括一导线架、一芯片、多条引线接合导线、至少一特征引线接合导线及一绝缘材料。导线架具有一芯片座、多个一般管脚及一特征管脚结构，一般管脚及特征管脚结构排列在芯片座的周围，特征管脚结构系排列在一般管脚之间，其中特征管脚结构垂直于信号传输方向的截面积大于每一个一般管脚垂直于信号传输方向的截面积。芯片位于芯片座上，引线接合导线连接于芯片与一般管脚之间，特征引线接合导线连接于芯片与特征管脚结构之间，芯片与特征管脚结构之间利用特征引线接合导线传输同一信号，绝缘材料包覆导线架、芯片、引线接合导线及特征引线接合导线。

主权项

1.一种芯片封装结构，至少包括：一导线架，具有一芯片座、多个一般管脚及一特征管脚结构，该些一般管脚及该特征管脚结构排列在该芯片座的周围，该特征管脚结构排列在该些一般管脚之间，其中该特征管脚结构垂直于信号传输方向的截面积大于每一个一般管脚垂直于信号传输方向的截面积；一芯片，位于该芯片座上；多条引线接合导线，连接于该芯片与该些一般管脚之间；至少一特征引线接合导线，连接于该芯片与该特征管脚结构之间，该芯片与该特征管脚结构之间利用该特征引线接合导线传输同一信号；以及一绝缘材料，包覆该导线架、该芯片、该些引线接合导线及该特征引线接合导线。