| 主权项 |
1.一种端子触片与接线组合结构之改良,系包括:一 端子,所述端子具有可容置至少一触片之架体;一 接线端总成,系包含至少一条导线,所述导线之末 端施以硬化,并配置在一可固定该导线之嵌固件上 ;其中,该架体与嵌固件具有可相互嵌合之第一嵌 合部及第二嵌合部,用以在结合时迫使该触片与导 线形成电性连结之作用者。 2.依申请专利范围第1项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该架体上系形成有至少一沟槽者。 3.依申请专利范围第1项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该嵌固件上系形成有至少一沟槽者。 4.依申请专利范围第1或2项所述端子触片与接线组 合结构之改良,该触片在接近末端的地方形成一弯 折型态的接触部者。 5.依申请专利范围第1项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该导线以一被覆层包覆在至少一芯线 周边,使该芯线形成具有硬度之型态者。 6.依申请专利范围第5项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该被覆层之材质系为焊锡者。 7.依申请专利范围第5项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该被覆层在接近导线末端的地方,形 成一弯折型态的接触部者。 8.依申请专利范围第3项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该沟槽后方连结设置一延伸部者。 9.依申请专利范围第3项所述端子触片与接线组合 结构之改良,该延伸部系成壁部型态者。 图式简单说明: 第1图:系习知触片与接线组合之结构示意图(一)。 第2图:系习知触片与接线组合之结构示意图(二)。 第3图:系本创作实施例之立体组合示意图。 第3A图:系本创作第3图之局部放大示意图。 第4图:系本创作实施例之实施状态示意图(一)。 第5图:系本创作实施例之实施状态示意图(二)。 第6图:系本创作实施例连结后之结构示意图。 第7图:系本创作另一实施例之立体分解示意图。 第8图:系本创作第7图之立体组合示意图。 第9图:系本创作实施例之实施状态示意图(一)。 第10图:系本创作实施例之实施状态示意图(二)。 |
