| 主权项 |
1.一种模组化组装的积体电路卡,包括: 一壳体; 一组合晶片单元,系有复数个预设接点及一至少一 耦接至该等预设接点之晶片;以及 一特定介面格式之转接卡,系组装至该壳体中,包 括有该特定介面格式之介面装置以及一预设空间 恰容置该组合晶片单元,该转接卡更包括复数预设 接线对应连接该介面装置与该组合晶片单元之该 等预设接点。 2.如申请专利范围第1项所述之模组化组装的积体 电路卡,其中,该壳体系包括一第一外盖以及一第 二外盖,且该特定介面格式之转接卡系置于于该第 一外盖及该第二外盖之间。 3.如申请专利范围第2项所述之模组化组装的积体 电路卡,其中,该第一外盖系为一上盖版,该第二外 盖系为一下盖版。 4.如申请专利范围第1项所述之模组化组装的积体 电路卡,其中,该组合晶片单元之晶片系为快闪记 忆体晶片。 5.如申请专利范围第1项所述之模组化组装的积体 电路卡,其中,该特定介面格式系为一通用序列滙 流排(USB)、SD、MMC、或SIM介面。 6.如申请专利范围第1项所述之模组化组装的积体 电路卡,其中,该特定介面格式之转接卡更包含一 转接电路,以转换该等预设接点与该特定介面之电 气讯号。 7.一种积体电路卡之模组化组装方法,系包括步骤: (A)提供一组合晶片单元,该组合晶片单元有复数个 预设接点及一至少一耦接至该等预设接点之晶片; (B)选择一种特定介面格式之转接卡,该转接卡系包 括有该特定介面格式之介面装置、一预设空间、 以及复数预设接线,该等预设接线系连接至该介面 装置; (C)将该组合晶片单元置于该转接卡之预设空间,俾 使该组合晶片单元之复数个预设接点对应连接该 转接卡之该等预设接线; (D)将该转接卡固设至一壳体之中。 8.如申请专利范围第7项所述之积体电路卡之模组 化组装方法,其中,该步骤(D)系包括: (D1)将该转接卡结合至一第二外盖上,并且将一第 一外盖结合至该转接卡上;以及 (D2)将该第一外盖与第二外盖黏合或以超音波接合 。 9.如申请专利范围第8项所述之积体电路卡之模组 化组装方法,其中,该第一外盖系为一上盖版,该第 二外盖系为一下盖版。 10.如申请专利范围第7项所述之积体电路卡之模组 化组装方法,其中,该组合晶片单元之晶片系为快 闪记忆体晶片。 11.如申请专利范围第7项所述之积体电路卡之模组 化组装方法,其中,该介面格式系为一通用序列滙 流排(USB)、SD、MMC、或SIM介面。 图式简单说明: 图1系本发明一较佳实施例之分解图。 图2系本发明一较佳实施例之方法流程图。 |
