| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构,包括: 一承载基材; 一发光二极体晶片,配置于该承载基材上; 一封装胶体,配置于该承载基材上,以覆盖该发光 二极体晶片,该封装胶体具有一聚光部以及一散射 部,且该聚光部具有一第一轴心,该散射部具有一 第二轴心,而该第一轴心与该第二轴心夹一角度; 以及 二引脚,各该引脚之一端是电性连接至该发光二极 体晶片。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该散射部之光出射面是相对该第二轴心而 倾斜。 3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体封装结 构,其中该散射部呈漏斗状。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中经由该散射部而出射的光线是与该第二轴 心垂直。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该聚光部的光场分布为朗伯型(lambertian)。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该聚光部的光场分布为蝙翼型(batwing)。 7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该发光二极体晶片为红光发光二极体晶片 、绿光发光二极体晶片或蓝光发光二极体晶片。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该第一轴心与该第二轴心相互垂直。 9.一种背光模组,包括: 一导光元件,具有一光入射面以及一光出射面; 多个发光二极体封装结构,配置于一电路板上,该 些发光二极体封装结构是邻近该导光元件之该光 入射面而配置,各该发光二极体封装结构包括: 一承载基材; 一发光二极体晶片,配置于该承载基材上; 一封装胶体,配置于该承载基材上,以覆盖该发光 二极体晶片,该封装胶体具有一聚光部以及一散射 部,且该聚光部具有一第一轴心,该散射部具有一 第二轴心,其中该第一轴心是垂直于该导光元件之 该光出射面,而该第二轴心则是垂直于该导光元件 之该光入射面;以及 二引脚,各该引脚之一端是电性连接至该发光二极 体晶片,各该引脚之另一端则是电性连接至该电路 板。 10.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中该 散射部之光出射面是相对该第二轴心而倾斜。 11.如申请专利范围第10项所述之背光模组,其中该 散射部呈漏斗状。 12.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中经 由该散射部所出射的光线是与该第二轴心垂直。 13.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中该 聚光部的光场分布为朗伯型(lambertian)或蝙翼型( batwing)。 14.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中该 导光元件为一导光板。 15.如申请专利范围第14项所述之背光模组,其中该 导光板为楔形导光板。 16.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中该 发光二极体晶片为红光发光二极体晶片、绿光发 光二极体晶片或蓝光发光二极体晶片。 17.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中该 导光元件更具有位于该光出射面对侧的一光散射 面。 18.如申请专利范围第17项所述之背光模组,更包括 一反射片,配置于该光散射面下方。 19.如申请专利范围第9项所述之背光模组,更包括 一反射罩,罩附于该导光元件之该光入射面处,而 该光源模组是位于该反射罩与该导光元件之间。 20.如申请专利范围第9项所述之背光模组,其中该 第一轴心与该第二轴心相互垂直。 图式简单说明: 图1A、图2A以及图3A分别绘示为习知朗伯型( lambertian)、蝙翼型(batwing)以及侧边发光型(side- emitting)发光二极体封装结构之剖面示意图。 图1B、图2B以及图3B分别绘示为图1A、图2A以及图3A 之发光二极体封装结构的光强度与散射角度的关 系曲线图。 图4绘示为习知侧面入光式背光模组的侧视剖面示 意图。 图5A绘示为本发明之发光二极体封装结构的立体 示意图。 图5B及图5C分别绘示图5A之发光二极体封装结构在 不同轴向上的侧视图。 图6A本发明之一较佳实施例中背光模组的立体示 意图。 图6B绘示为图6A之背光模组的剖面示意图。 |
