发明名称 | 半导体晶圆检查装置 | ||
摘要 | 【物品用途】本创作的物品是一种半导体晶圆检查装置,主要是作为收容并检查晶圆所用的装置。【创作特点】本创作乃如各图所示,具备,用来收容半导体晶圆进行检查之筐体状的探测器、和连结在该探测器之用来供给半导体晶圆的给料室;在探测器的前面,是在上下方向重叠配置有,接受用来进行该探测器内换气的风扇过滤元件、和为了用于检查半导体晶圆的探测卡(图未示),且将该探测卡安装在探测器内的特定场所的探测卡安装元件;本创作乃将复杂的构成经过详细的规划,形成此一简洁具科技感的造型。 | ||
申请公布号 | TWD116959 | 申请公布日期 | 2007.05.11 |
申请号 | TW095302028 | 申请日期 | 2006.04.19 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 长旨俊 |
分类号 | 主分类号 | ||
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |