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发明名称 WAFER BACK GRINDING APPARATUS HAVING SAWING UNIT
摘要
申请公布号 KR20070049349(A) 申请公布日期 2007.05.11
申请号 KR20050106433 申请日期 2005.11.08
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KIM, GOON WOO;KIM, HEUI SEOG;KIM, SANG JUN;SIN, WHA SU;SONG, HO GEON;HAN, MAN HEE;CHAN, DAE SANG
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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