摘要 |
本发明系关于藉由化学后处理以减低水性聚合物分散液中残留单体含量的方法。后处理是在有加入氧化还原系统的水性聚合物分散液中予以实施,该系统包括a)从0.005至5重量%的氧化剂,该氧化剂包括有机过氧化物,及b)从0.005至5重量%的还原剂,该还原剂包括亚磺酸及其盐类。此外,氧化还原系统,若需要,亦可包括催化量的多价金属离子,其可发生在多价状态。后处理可在温度范围从20至100℃及pH范围从2至9间予以实施。本发明亦关于使用依据本发明后处理过的聚合物分散液制备黏着剂、涂料、粉末或供建造化学或供纺织或纸张的最后修整用之产品之用途。 |