| 发明名称 | 大面积电致发光光发射设备 | ||
| 摘要 | 在使用气相淀积技术减少电介质层(72、52)的厚度的半连续的工艺(80、40、64)中，制造了电致发光光发射设备。磷光体层(34)、电介质层(52)和电极层(58)顺序淀积在挠性幅片状基片(30)上，优选地是涂覆有传导ITO(12)的PET(14)，其连续地通过淀积区(74、32、54、82、84)。通过在真空(50)中淀积电介质层，非常薄的层是可能的，其产生了增加的透明度和电容。因此所得到的多层结构适用于制造大面积的EL设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1960811A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200580016898.0 | 申请日期 | 2005.05.25 |
| 申请人 | 亚利桑那西格玛实验室公司 | 发明人 | 迈克尔·G·米哈埃;安盖洛·扬里齐斯 |
| 分类号 | B05D5/12(2006.01);B05D3/00(2006.01);C08F2/46(2006.01);B05D3/06(2006.01);C08F2/54(2006.01);C08J7/18(2006.01);A41H37/00(2006.01);G21H5/00(2006.01);A41H19/00(2006.01) | 主分类号 | B05D5/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种用于制造多层电致发光设备的方法，包括下列步骤：(a)淀积包括电致发光材料的混合物，以在包括第一透明电极的基片上形成电致发光层，该第一透明电极具有大于10欧姆每平方的电阻率；(b)在所述电致发光材料上真空淀积和固化具有大于3的介电常数的薄的单体电介质层；以及(c)在所述电介质层上淀积第二电极层，由此产生多层电致发光结构。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||