| 发明名称 | 半导体包封用环氧树脂组合物、其制备方法及使用该组合物的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。 | ||
| 申请公布号 | CN1315184C | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200310114281.5 | 申请日期 | 2003.11.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 秋月伸也;池村和弘;伊藤久贵;内田贵大;惠藤拓也;西冈务;嶋田克实 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01);C08G59/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 贾静环;宋莉 |
| 主权项 | 1、一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)无机填料，其中，无机填料(C)含有至多2.5ppm的碳包敷的无机填料颗粒(c)，该颗粒(c)的颗粒粒度大于半导体装置中的互连电极距离或导线距离，其中所说的半导体装置是欲通过使用组合物来包封的，并且含有固定在绝缘基片或铅框上的半导体芯片，并且其中半导体芯片通过互连电极或导线与绝缘基片或铅框电互连。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||