发明名称 | 影像传感器 | ||
摘要 | 本实用新型为一种影像传感器,其包括有一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有多数个第一电极,该下表面形成有多数个第二电极连接该对应的第一电极;一芯片,设置于该基板的上表面,其上形成有感测区及多数个焊垫;多数条导线,其电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极;及一凸缘层,其为框型结构,其上镶有透光层,设置于该基板的上表面,用以将该芯片覆盖住。如此,凸缘层以射出成型方式,将透光层镶入其内,可解决公知的缺点,使其可靠度提升及有效降低产品的尺寸。 | ||
申请公布号 | CN2899332Y | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
申请号 | CN200620019159.9 | 申请日期 | 2006.04.14 |
申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 庄俊华;何孟南;杜修文;彭滨镇;辛宗宪;张建伟 |
分类号 | H04N5/335(2006.01) | 主分类号 | H04N5/335(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
主权项 | 1.一种影像传感器,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有多数个第一电极,该下表面形成有多数个第二电极连接该对应的第一电极;一芯片,设置于该基板的上表面,其上形成有感测区及多数个焊垫;多数条导线,其电连接该芯片的焊垫至该基板的笫一电极;及一凸缘层,其为框型结构,其上镶有透光层,设置于该基板的上表面,将该芯片覆盖住。 | ||
地址 | 台湾省新竹县 |