具有两组芯片触点的芯片

摘要

一种芯片(1)，具有基板(2)、提供与基板(2)上的集成电路(3)、多个导体区(ME1、ME2、ME3、ME4、ME5)和提供以保护导体区和集成电路的钝化层(5)，将通孔(6、7)提供于钝化层(5)中，可经由该芯片触点(8、9)通过，其中其它芯片触点(10、11)和连接导体(12、13)提供于钝化层(5)上，且其中每个其它芯片触点具有经由连接导体至芯片触点的导电连接。

主权项

1.一种芯片(1)，设置该芯片(1)以用在至少一个芯片封装(21)中，该芯片封装(21)具有多个封装触点(C1、C2、C3、C4、C5、C6C7、C8、79、113)，从芯片封装外部访问该封装触点，且该芯片(1)具有基板(2)、在基板(2)上提供的集成电路(3)、多个芯片触点(8、9、23、24、25、26、27、115)、和保护集成电路的钝化层(5)，上述芯片触点可以从芯片外部被访问并连接到集成电路，通孔被提供在钝化层(5)中，芯片触点(8、9、23、24、25、26、27)经由每个通孔被访问，其中其它芯片触点(10、11、33、34、35、36、37、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、88、89、90、91、92、93、94、95、117)和连接导体(12、13、38、39、40、41、42、96、97、98、99、100、101、102、103、118)被提供在钝化层(5)上，且其中每个其它芯片触点经由连接导体导电连接至芯片触点。