| 发明名称 | 液状环氧树脂组成物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组成物、以及一种使用该环氧树脂组成物制造的倒装芯片型半导体装置。本发明的液状环氧树脂组成物，其含有如下成分而成：(A)液状环氧树脂，(B)胺系硬化剂，(C)0.1～20重量份的含氮化合物，其是相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，且含氮化合物是选自由3级胺的有机酸盐、氨基酸、亚氨基酸、具有醇性羟基的单氨基化合物所组成的群组中的至少一种，(D)50～900重量份的无机填充剂，其是相对于(A)液状环氧树脂为100重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN1958663A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200610137644.0 | 申请日期 | 2006.10.31 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08K5/20(2006.01);C09K3/10(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)0.1～20重量份的含氮化合物，其是相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，且含氮化合物是选自由3级胺的有机酸盐、氨基酸、亚氨基酸及具有醇性羟基的单氨基化合物所组成的群组中的至少一种；以及(D)50～900重量份的无机填充剂，其是相对于(A)液状环氧树脂为100重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京千代田区大手町二丁目6番1号 | ||