薄膜覆晶封装之多层电路卷带结构

摘要

一种薄膜覆晶封装之多层电路卷带结构，主要包含有一第一介电层、复数个形成于一第一介电层上之第一层引脚、一覆盖该些第一层引脚之第二介电层、复数个形成于该第二介电层上之第二层引脚、以及一覆盖该些第二层引脚防焊层之防焊层。其中，该些第一层引脚与该些第二层引脚各具有复数个对应之第一凸块接合端与第二凸块接合端，其系形成于一覆晶接合区内且显露于该防焊层之外，以提升薄膜覆晶封装产品之解析度或性能。较佳地，第一凸块接合端与第二凸块接合端系为条状且均具有突出于防焊层之高度，以降低防焊层之成本。