具良品辨识性之导线架结构及其半导体封装件

摘要

一种具良品辨识性之导线架结构及其半导体封装件，系在完成具复数导线架单元之导线架结构之制备后，针对不良品之导线架单元移除部分或整排之导脚，俾在后续封装制程时，即可藉由制程设备检知不良品单元，并对该不良品单元不续行置晶及打线作业，其后完成封装模压及切单作业以形成复数封装单元时，以供后制程设备由封装件之背面欠缺导脚之有无而检知出彼些不良品，藉以降低导线架成本。