发明名称 减少蚀刻偏差之方法
摘要 一种图刻装置,系用来图刻一基板,包含有一主要图案特征以及一牺牲图案特征。主要图案特征及牺牲图案特征皆可被转移至基板之一上方层。而牺牲图案特征配置于距主要图案特征一距离处,且其尺寸小于蚀刻制程之一蚀刻偏差。蚀刻制程可将主要图案特征转移至一下方层,并利用牺牲图案特征调整主要图案特征之一蚀刻行为,且使其自下方层消除。
申请公布号 TW200717644 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095136761 申请日期 2006.10.03
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张世明;金持正;王文娟;吕启纶;秦圣基
分类号 H01L21/306(2006.01) 主分类号 H01L21/306(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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