具有凸块结构之晶片

摘要

本发明系一种具有凸块结构之晶片，乃包括晶片、数个焊垫以及数个凸块。该晶片系积体电路技术构成之微电路。该些焊垫分别系该晶片上的金属化部份，用以作为电气连接。该些凸块系该晶片之焊垫上所形成的金属突起物，用以提供作晶片之焊垫与它端元件端点区进行电气连接之介面，其中该些凸块系沿着一横向排列方向排列，且各个凸块分别包括第一区块以及第二区块，该第一区块与第二区块在纵向方向上相互电气连接，该第一区块系与该晶片之焊垫电气接触，该第二区块沿着横向排列方向的尺寸系大于第一区块，且该第二区块系用以提供作晶片与它端元件端点区进行电气连接，该些相邻凸块中的第一区块与第二区块系形成相错排列之状态。