| 发明名称 | 软性电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种软性电路板的制造方法包括：(a)提供一软板组件；(b)涂布一防焊材料于软板组件上；(c)预先固化与软板组件接触的部分之防焊材料；(d)利用热风加热防焊材料；以及(e)烘烤固化(Curing)防焊材料以形成一防焊层于软板组件上，并据以形成软性电路板。 | ||
| 申请公布号 | TW200718319 | 申请公布日期 | 2007.05.01 |
| 申请号 | TW094137948 | 申请日期 | 2005.10.28 |
| 申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 王宏倚;杜文杰;李佳颖 |
| 分类号 | H05K3/24(2006.01) | 主分类号 | H05K3/24(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 林素华 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 台南县新化镇中山路605号10楼 | ||