配线基板、配线材料、及铜箔积层板、以及配线基板之制造方法

摘要

本发明之配线基板包含有：电气绝缘性基材；形成于该电气绝缘性基材之贯通孔；填充于该贯通孔之导电性膏；及配置于前述电气绝缘性基材一面或两面上，且与前述导电性膏电气连接之配线。该配线中与前述导电性膏接触之界面具有凹凸表面与平坦表面之至少一者，并更形成有复数粒状凸部。