| 主权项 |
1.一种电连接器,用来连接晶片模组与电路板,其包 括绝缘本体,其上设有复数端子孔; 复数导电端子,其容置于绝缘本体端子孔内; 锁扣装置,其设于绝缘本体上; 驱动体,其设于绝缘本体上,可驱动锁扣装置在可 取放晶片模组之开启位置及锁扣晶片模组之闭合 位置间移动; 晶片模组上设有可与导电端子导接之焊球,导电端 子设有与焊球导接之夹持部及可插入到电路板中 之插脚,导电端子之夹持部夹持焊球后在第一水平 方向上限制晶片模组之位移,其中 绝缘本体上设有复数抵靠到焊球上限制晶片模组 在垂直于第一水平方向之第二水平方向上位移之 突出部。 2.如专利申请范围第1项所述之电连接器,其中绝缘 本体包括本体部及与本体部配合之上插接部及下 插接部,上插接部及下插接部上均设有端子孔,突 出部设于本体部上且朝向上插接部,上插接部上设 有与突出部相对应之孔,突出部穿过上插接部之孔 突出于上插接部之上表面。 3.如专利申请范围第2项所述之电连接器,其中本体 部之端子孔呈排设置,突出部设于本体部靠近最外 侧两排端子孔之外侧。 4.如专利申请范围第3项所述之电连接器,其中本体 部内设有与驱动体配合之弹簧,驱动体设有可按压 锁扣装置之按压部,锁扣装置枢接于绝缘本体上。 5.如专利申请范围第4项所述之电连接器,其中电连 接器底部设有与导电端子插接配合之保护板。 6.如专利申请范围第1项所述之电连接器,其中导电 端子之夹持部伸出绝缘本体与晶片模组相对之表 面。 7.如专利申请范围第6项所述之电连接器,其中绝缘 本体包括本体部及与本体部配合之上插接部与下 插接部。 8.如专利申请范围第6项所述之电连接器,其中绝缘 本体系一体设置。 9.如专利申请范围第7项或第8项所述之电连接器, 其中绝缘本体上端子孔呈排设置,突出部呈长条状 ,其设于靠近最外侧两排端子孔之外侧。 10.如专利申请范围第7项或第8项所述之电连接器, 其中突出部设于各排端子孔之间。 11.一电连接器,用以连接设有焊球之晶片模块与印 刷电路板,其包括设有复数导电端子之绝缘本体、 设于绝缘本体上之锁扣装置及驱动体,锁扣装置可 由驱动体驱动在可装拆晶片模块的开合位置及按 压晶片模块之闭合位置间移动,导电端子顶端设有 挟持部,该挟持部可挟持晶片模块之焊球以限制晶 片模块在第一水平方向上之位移,其中 该电连接器还包括一设于绝缘本体上的框体,该框 体设有底部设有复数底边,该底边抵靠到焊球上, 在垂直于第一水平方向之第二水平方向上限制晶 片模块的位移。 12.如专利申请范围第11项所述之电连接器,其中导 电端子之夹持部伸出绝缘本体与晶片模组相对之 表面。 13.如专利申请范围第12项所述之电连接器,其中绝 缘本体内之端子呈排设置,框体之底边延伸至靠近 最外侧两排端子的位置。 14.如专利申请范围第13项所述之电连接器,其中绝 缘本体包括本体部、设于绝缘本体上方的上插入 部及设于绝缘本体下方的下插入部。 15.如专利申请范围第14项所述之电连接器,其中导 电端子设有针脚,电连接器还包括设于绝缘本体底 部的可保护导电端子针脚之保护板。 图式简单说明: 第一图系习知技术中电连接器之立体分解图。 第二图系习知技术中电连接器之驱动体与其他部 分之分解图。 第三图系本发明电连接器第一实施方式之立体组 装图。 第四图系第三图所示电连接器之立体分解图。 第五图系本发明电连接器导电端子之立体图。 第六图系本发明导电端子与晶片模组配合之示意 图。 第七图系本发明突出部与晶片模组配合之示意图 。 第八图系本发明第二实施方式之立体组装图。 第九图系本发明第三实施方式之立体分解图。 |
