发明名称 含具有沟渠结构之隔离层的影像感测器之制造方法
摘要 本发明系有关一种含具有沟渠结构之装置隔离层的影像感测器之制造方法。特别是,于装置隔离层的形成制程中执行两次植入程序以形成两个通路截止离子植入区,以致减少各相邻画素之间的串音现象并改良其漏电流。
申请公布号 TWI280658 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW092118312 申请日期 2003.07.04
申请人 美格纳半导体有限公司 发明人 李源镐
分类号 H01L27/14(2006.01) 主分类号 H01L27/14(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;林荣琳 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种含具有沟渠结构之隔离层的影像感测器之 制造方法,其中一影像感测器系积体有一空乏模式 电晶体及一典型电晶体,该方法包含下列步骤: 依序于基板上形成一缓冲氧化物层和一衬垫氮化 物层; 藉由执行装置隔离遮罩程序和蚀刻程序,以便于空 乏模式电晶体用第一区域和典型电晶体用第二区 域内形成沟渠,将形成于该第一区域上的衬垫氮化 物层和形成于该第二区域上的缓冲氧化物层制作 成图案; 在各沟渠的横向侧上形成一间隔物; 遮蔽该第二区域以藉由使用高能量于该第一区域 内的电晶体底部一侧上形成一高浓度的第一通路 截止离子植入区; 移除形成于第一区域和第二区域内沟渠之横向侧 上的间隔物; 遮蔽该第二区域以藉由使用低能量形成一低浓度 的第二通路截止离子植入区,使该第二通路截止离 子植入区包围第一区域内沟渠的横向侧和底部侧; 以及 将一绝缘材料埋入第一区域和第二区域的沟渠之 内。 2.如申请专利范围第1项之制造方法,其中该第一通 路截止离子植入区系藉由使用范围为150KeV到250KeV 的高能量,以及范围为6.01012cm-3到1.51013cm-3的浓度 而形成的。 3.如申请专利范围第1项之制造方法,其中系在给定 倾角及旋转作用下执行用于形成第一通路截止离 子植入区的离子植入程序。 4.如申请专利范围第3项之制造方法,其中该第二通 路截止离子植入区系藉由使用40KeV的低能量以及6. 01012cm-3的浓度形成的。 5.如申请专利范围第2项之制造方法,其中该第一通 路截止离子植入区和第二通路截止离子植入区均 藉由使用硼(B11)形成的。 6.如申请专利范围第1项之制造方法,其中该间隔物 为一种四乙基原矽酸盐(TEOS)氧化物层。 图式简单说明: 第1A图系用以显示一种影像感测器中由一个光二 极体(PD)及四个n-型MOS电晶体构成之单元画素的电 路图。 第1B图系用以显示如第1A图所示之影像感测器内所 产生问题的解释用示意图。 第2A到2E图系用以显示一种根据本发明较佳实施例 形成具有沟渠结构之装置隔离层之方法的截面图 示。 第3图系用以显示本发明之效应的示意图。
地址 韩国