薄膜黏着方法及薄膜黏着装置,申请号TW094129971-传众专利搜索

发明名称	薄膜黏着方法及薄膜黏着装置
摘要	本发明提供一种用于在一晶圆之图案形成面上黏着一薄膜之薄膜黏着方法，一电路图案(C)形成于该图案形成面(21)上，该薄膜黏着方法包含以下步骤：定位该晶圆(20)以使得一薄膜黏着构件(46)之黏着方向可与该电路图案之一角部分之平分线大体上平行，该薄膜黏着构件用于当其在该晶圆之图案形成面上于一预定黏着方向(X1)内移动时，将薄膜黏着于该图案形成面上；及当该薄膜黏着构件在该晶圆之图案形成面上于黏着方向内移动时，将该薄膜黏着于该晶圆之图案形成面上。本发明亦提供一种用于执行此方法之薄膜黏着装置。归因于上述内容，当黏着表面保护薄膜时，可防止定向平面受损且亦可防止气泡形成。当在已研磨背表面后剥落该薄膜时，较佳地将该晶圆配置于一自第一方位旋转90°之第二方位中。
申请公布号	TWI280619	申请公布日期	2007.05.01
申请号	TW094129971	申请日期	2005.08.31
申请人	东京精密股份有限公司	发明人	雨谷稔
分类号	H01L21/304(2006.01)	主分类号	H01L21/304(2006.01)
代理机构		代理人	陈长文台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项	1.一种用于将一薄膜黏着在一晶圆之一图案形成面上之薄膜黏着方法,电路图案形成于该晶圆之该图案形成面上,该薄膜黏着方法包含以下步骤: 定位该晶圆以使得一薄膜黏着构件的一黏着方向可与该电路图案之一角部分之平分线大体上平行, 该薄膜黏着构件系用于藉由在该晶圆之该图案形成面上于一预定黏着方向内,移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该图案形成面上;及藉由在该晶圆之该图案形成面上于该黏着方向内, 移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该晶圆之该图案形成面上。 2.一种用于将一薄膜黏着在一晶圆之一图案形成面上之薄膜黏着方法,电路图案形成于该晶圆之该图案形成面上,该薄膜黏着方法包含以下步骤: 将该晶圆定位于一第一方位中以使得一薄膜黏着构件的一黏着方向可与该电路图案之一角部分之该平分线大体上平行,该薄膜黏着构件系用于藉由在该晶圆之该图案形成面上于一预定黏着方向内, 移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该图案形成面上; 藉由在该晶圆之该图案形成面上于该黏着方向内, 移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该晶圆之该图案形成面上; 研磨一位于该晶圆之该图案形成面之相对侧上的面; 将该晶圆定位于一自该第一方向围绕该晶圆之中心轴线旋转90之第二方位中; 将一剥落胶带馈送至黏着于该晶圆之该图案形成面上的该薄膜上; 使该剥落胶带与该晶圆上之该薄膜接触;及藉由在该晶圆之该图案形成面上于一剥落方向内, 移动一薄膜剥落构件来将该薄膜连同该剥落胶带一起自该晶圆上之该图案形成面剥落,该剥落方向与该黏着方向平行。 3.如请求项1或2之薄膜黏着方法,其中藉由切割操作预先将该晶圆切削至该晶圆厚度之一中间部分。 4.一种用于将一薄膜黏着在一晶圆之一图案形成面上之薄膜黏着装置,电路图案形成于该晶圆之该图案形成面上,该薄膜黏着装置包含: 一定位构件,其用于以可支撑方式定位该晶圆;及一薄膜黏着构件,其用于藉由在该晶圆之该图案形成面上于一预定黏着方向内,移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该图案形成面上,其中在该定位构件定位该晶圆以使得该薄膜黏着构件之该黏着方向可与该电路图案之一角部分之该平分线大体上平行后,藉由在该晶圆之该图案形成面上于该黏着方向内,移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该晶圆之该图案形成面上。 5.一种用于将一薄膜黏着在一晶圆之一图案形成面上之薄膜黏着装置,电路图案形成于该晶圆之该图案形成面上,该薄膜黏着装置包含: 一定位构件,其用于以可支撑方式定位该晶圆; 一薄膜黏着构件,其用于藉由在该晶圆之该图案形成面上于一预定黏着方向内,移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该图案形成面上; 一研磨构件,其用于研磨一位于该晶圆之该图案形成面之相对侧上的面; 一胶带馈送构件,其用于将一剥落胶带馈送至黏着于该晶圆之该图案形成面上之该薄膜上;及一薄膜剥落构件,其用于藉由在该图案形成面上于一与该黏着方向平行之剥落方向内,移动该薄膜剥落构件来将该薄膜连同该剥落胶带一起自该晶圆之该图案形成面剥落,其中在该定位构件将该晶圆定位于一第一方位中以使得该薄膜黏着构件之该黏着方向可与该电路图案之一角部分之该平分线大体上平行后,藉由在该晶圆之该图案形成面上于该黏着方向内,移动该薄膜黏着构件来将该薄膜黏着在该晶圆之该图案形成面上, 在该研磨构件研磨一位于该图案形成面之相对侧上的面后,该定位构件将该晶圆定位于一自该第一方向围绕该晶圆之该中心轴线旋转90之第二方位中,以便该晶圆与由该馈送构件所馈送之该剥落胶带接触,且藉由在该图案形成面上于一与该黏着方向平行之剥落方向内,移动该薄膜剥落构件来将该薄膜连同该剥落胶带一起自该晶圆之该图案形成面剥落。 6.如请求项4或5之薄膜黏着装置,其中藉由切割操作预先将该晶圆切削至该晶圆厚度之一中间部分。图式简单说明: 图1为一展示一根据本发明之晶圆处理装置之示意图; 图2为一展示该晶圆处理装置中之一黏着单元之示意性剖视图; 图3a为一展示该黏着单元中之一晶圆及滚筒之示意性平面图; 图3b为一展示本发明中接触宽度与距晶圆之一端的距离之间关系的曲线图; 图4为一局部放大视图,其中该晶圆之前表面被局部放大; 图5a为一已黏着表面保护薄膜后之在一垂直于图案凹槽"ga"之线段上截取的该晶圆的剖视图; 图5b为另一展示该黏着单元中之一晶圆及滚筒之示意性平面图; 图6a为一展示在背表面研磨单元中研磨一背表面之状态的示意性侧视图; 图6b为一已研磨该背表面后该晶圆之状态之示意性侧视图; 图7为一展示晶圆处理装置中之一剥落单元的示意性剖视图; 图8为一展示一晶圆及该剥落单元中之剥落滚筒之示意性平面图; 图9a为一展示一晶圆且亦展示一滚筒之示意平面图,该晶圆已在该黏着单元中加以半切削; 图9b为一在图9a中之线A-A上截取之剖视图; 图10为一用于说明雷射束切割之剖视侧视图; 图11a为一展示先前技术中在将一表面保护薄膜黏着在一晶圆上时的一黏着系统之示意图;及图11b为一展示先前技术中接触宽度与距该晶圆之一端的距离之间关系的曲线图。
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