发明名称 具扩大受热区段结构之热管及散热模组
摘要 一种具扩大受热区段结构之热管及散热模组,系在一热管受热段具备有一受热扩大区段,该受热扩大区段接触于一散热模组之导热匣。该散热模组之导热匣与散热鳍片模组之间嵌设有一风扇。该导热匣与该散热鳍片模组之表面在对应于该热管之受热段与散热段之位置处,分别开设有一受热段容置槽与一散热段容置槽,以供该热管之受热段与散热段分别嵌置在该受热段容置槽与散热段容置槽中。
申请公布号 TW200718342 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW094137974 申请日期 2005.10.28
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 陈兆逸;萧惟中
分类号 H05K7/20(2006.01);F28D15/02(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈惠蓉;黄宣哲
主权项
地址 新竹县新竹科学工业园区研发二路1号4楼