发明名称 半导体装置及半导体装置之制造方法
摘要 抑制场效电晶体被形成之半导体层之结晶性劣化之同时,于场效电晶体被形成之半导体层下配置低电阻化之逆闸极。于单晶半导体基板11上形成填埋氧化膜12,于填埋氧化膜12上形成第1单晶半导体层13用于构成逆闸极。另外,于第1单晶半导体层13上形成填埋氧化膜14,于填埋氧化膜14上沈积台面分离之第2单晶半导体层15a、15b,第2单晶半导体层15a、15b之膜厚设为大于第1单晶半导体层13之膜厚之同时,于第2单晶半导体层15a、15b形成SOI电晶体。
申请公布号 TW200717802 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095110764 申请日期 2006.03.28
申请人 精工爱普生股份有限公司;国立大学法人东京工业大学 发明人 加藤树理;冈秀明;金本启;原寿树;酒井彻志
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/76(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本