表面粗糙度减少且具窗口之研磨垫

摘要

本发明提供一种用于实施半导体基板的化学机械平坦化之研磨垫。该研磨垫包括研磨垫体，其具有形成于其中的小孔以及固定在该小孔内以用于实施基板的原位(in-situ)光学测量之窗口。该窗口具有能够让入射于其上的光透射过之下表面。该下表面系经雷射烧蚀(laser ablation)处理过以移除存在于该下表面上的表面粗糙度。