研磨方法及研磨装置

摘要

本发明提供一种研磨方法及研磨装置，尤其是在各段研磨程序间尽可能省略基板表面状态之测量而提高生产率，而且可进行改善研磨条件(研磨处理程式)之复数段研磨程序。研磨方法系依序重复自保管有复数个被研磨物之匣盒取出被研磨物，且在表面进行复数段之研磨后返回匣盒之操作的研磨方法，而对自匣盒取出之被研磨物进行：以预先设定之研磨条件分别进行复数段之研磨与各段之研磨前后的被研磨物表面之测量的第1研磨处理，及依据上述测量结果修正之研磨条件进行预定段研磨之第2研磨处理之其中一个处理。