| 摘要 |
本发明公开了一种贾凡尼效应改善方法，在增大表面抗氧化处理的焊垫(Pad)的面积的同时增大线路与焊垫(Pad)网路相连的颈部泪点，增加焊垫(Pad)所在的线路网路中铜金面积比，使铜与金的面积比≧3％，即铜面积：金面积≧3：100。也可在需表面抗氧化处理的焊垫(Pad)所在的线路网路里的非功能性区域，即无线路网路布置区域位置增加从产品本身的电器性能上讲无实际功效的虚拟的焊垫(Pad)，以增加铜金比例，使铜与金的面积比≧3％，即铜面积：金面积≧3：100。本发明可减少贾凡尼效应产生的影响，有效避免镍金印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊垫(Pad)颈部缩小甚至断开的缺点。 |
