高电流半导体功率器件小外形积体电路封装

摘要

本发明公开了一种高电流半导体功率SOIC封装。该封装包括由具有大于8mil厚度的单规格材料形成的相对厚的引线框,所述引线框具有多个引线和第一引线框区,该第一引线框区包括焊接到其上的晶片;一对设置在与晶片顶表面同一平面上的引线键合区域;将晶片连接到多个引线上的铝制大直径键合导线;和密封晶片,键合导线和引线框的至少一部分的树脂体。