发明名称 机壳散热结构
摘要
申请公布号 TWM337103 申请公布日期 2008.07.21
申请号 TW097202294 申请日期 2008.02.01
申请人 保锐科技股份有限公司 桃园县桃园市经国路888号2楼之1之2 发明人 林君儒
分类号 G06F1/20 (2006.01) 主分类号 G06F1/20 (2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;黄怡菁 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种机壳散热结构,用以设置于该机壳之侧板,该侧板穿设有一进气孔且在该进气孔处设有一散热风扇,该机壳散热结构包括:一致冷装置,其设置于该侧板一侧,包含:一致冷晶片,其具有一冷端及一热端;至少一冷排,其连结于该致冷晶片之冷端,且该冷排系对应地设置于该散热风扇一侧;及至少一热排,其连结于该致冷晶片之热端;以及一遮风罩,其结合于该侧板,该热排系容置于该遮风罩与该侧板之间,该冷排系位在该遮风罩外侧,该遮风罩靠近该机壳后侧处形成一开口。2.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该致冷装置系组设于该遮风罩。3.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该致冷装置更包括至少一第一热管及至少一第二热管,该第一热管一端连结于该致冷晶片之冷端,另一端沿平行该侧板方向延伸且连结于该冷排,该第二热管一端连结于该致冷晶片之热端,另一端沿平行该侧板方向延伸且连结于该热排。4.如申请专利范围第3项所述之机壳散热结构,其中该致冷装置更包括一第一导热块及一第二导热块,该第一导热块、第二导热块分别设置于该致冷晶片之冷端、热端,该第一、第二热管一端分别连接连接该第一、第二导热块。5.如申请专利范围第4项所述之机壳散热结构,其中该致冷装置更包括一壳体,该致冷晶片、该第一导热块及该第二导热块系设置在该壳体内,该致冷装置之壳体与该第一导热块、该第二导热块之间分别设有弹片,以使该第一、第二导热块分别紧密地抵接于该致冷晶片之冷端、热端。6.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该致冷晶片系与该侧板为平行设置。7.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该冷排、该热排系与该侧板为平行设置,且该冷排、热排系位在同一平面上。8.如申请专利范围第1或7项所述之机壳散热结构,其中该致冷装置包含多数个冷排、热排,该等冷排、热排系呈辐射状排列。9.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该冷排与该热排系沿着该散热风扇之气流方向对应地设置于该散热风扇一侧。10.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该遮风罩周缘设有用以结合于该侧板之多数安装部。11.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该遮风罩系与该侧板围设形成一收容空间,该热排容置于该收容空间内,该遮风罩之开口系与该收容空间相通。12.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该遮风罩系设有一围墙,该围墙系设置于该冷排与该热排之间,以阻隔该冷排与热排,该围墙开设有至少一缺口,供该第一热管穿设。13.如申请专利范围第1项所述之机壳散热结构,其中该冷排系沿着该散热风扇之气流方向对应地设置于该散热风扇一侧,该侧板在该进气孔处设有一另一散热风扇,该热排系沿着该另一散热风扇之气流方向对应地设置于该另一散热风扇一侧。图式简单说明:第一图系本创作机壳散热结构的立体分解图。第二图系本创作机壳散热结构另一角度的立体分解图。第三图系本创作之致冷装置的立体分解图。第四图系本创作之致冷装置与遮风罩结合后的立体组合图。第五图系本创作之致冷装置与遮风罩结合后的前视图。第六图系第五图之6-6剖视图。第七图系本创作机壳散热结构的立体组合图。第八图系本创作机壳散热结构的前视图。第九图系第八图之9-9剖视图。
地址