| 发明名称 | 一种印制电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型的印制电路板或者包括复数个散热过孔，所述散热过孔部分或全部分布在以散热焊盘中心为圆心的同心圆上；或者包括散热管脚，所述散热管脚对应的焊盘和散热过孔，所述焊盘被导热材料制成的箔连接在一起，并且所述散热过孔部分或全部分布在以散热管脚所对应的焊盘中心为圆心的同心圆上；或者包括散热管脚，所述散热管脚对应的焊盘和散热过孔，所述焊盘被导热材料制成的箔连接在一起。实施本实用新型的印制电路板，能显著改善PCB散热效果，避免出现局部高温，保证器件正常工作。 | ||
| 申请公布号 | CN2894199Y | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN200620013328.8 | 申请日期 | 2006.03.30 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 张俊慧;刘卫东 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭伟刚;蔡晓红 |
| 主权项 | 1、一种印制电路板，包括复数个散热过孔，其特征在于：所述复数个散热过孔的部分或全部分布在以散热焊盘中心为圆心的同心圆上。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区布吉坂田华为总部办公楼 | ||