具有贯孔式散热的电路板

摘要

本发明是有关于一种具有贯孔式散热的电路板，其包括：一电路板，具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一芯片，且邻近于该芯片具有至少一个贯孔，该贯孔的直径大于125密耳；一散热器，装设于该电路板的第一表面，且位于该芯片处；一辅助散热器，装设于该电路板的第二表面；及一导热元件，装设于该电路板的贯孔，且连通该散热器与该辅助散热器，而可将该芯片所产生的热能传输至该辅助散热器。在电路板的芯片周围开设有贯孔，通过导热元件连接位于电路板两侧的散热器与辅助散热器，导热元件譬如为铝、铜所构成的导热柱或是热管，而以最短的距离连通两侧的散热器，有效快速导引芯片所产生的热能，提高散热效果。

主权项

1、一种具有贯孔式散热的电路板，其特征在于其包括：一电路板，具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一芯片，且邻近于该芯片具有至少一个贯孔，且该贯孔的直径大于125密耳；一散热器，装设于该电路板的第一表面，且位于该芯片处，用以对该芯片所产生的热能进行散热；一辅助散热器，装设于该电路板的第二表面；及一导热元件，装设于该电路板的贯孔，且连通该散热器与该辅助散热器，而可将该芯片所产生的热能传输至该辅助散热器。