| 发明名称 | 一种多谐振点的微机械开关 | ||
| 摘要 | 本发明公开了属于半导体器件范围的一种多谐振点的微机械开关。在硅衬底上从下至上依次有氧化层、下极板和氮化硅层，牺牲层在氮化硅层上支撑上电极。上电极与地线之间有一个以上金属连接梁，其中至少有一个梁直接接地，其余的非接地梁与地线上的介质层连接或者悬空，构成对地电容；连接梁采用直梁，折叠梁或折叠弹簧结构增加等效电感。在关态时，隔离度表现出多个谐振点，改善在相同结构特征下微机械开关的谐振特性，可以通过设计开关的结构，得到电容值和电感值，从而决定每个谐振点的频率值。因此，该开关既具备电感调制使得谐振频率降低的优点，又因为具备多个谐振点而拓展了适用频段，微波性能远优于传统微机械开关。 | ||
| 申请公布号 | CN1312718C | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN200410077950.0 | 申请日期 | 2004.09.21 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 刘泽文;雷啸锋;刘理天;李志坚 |
| 分类号 | H01H59/00(2006.01) | 主分类号 | H01H59/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李光松 |
| 主权项 | 1.一种多谐振点的微机械开关，其特征在于：在硅衬底(6)上从下至上依次有氧化层(4)、下极板(3)和氮化硅层(2)，牺牲层(5)在氮化硅层(2)上支撑上电极(1)；上电极(1)与地线(7)之间有一个以上金属连接梁(8、9、10或11)，其中至少有一个梁(11)直接接地，其余的非接地梁与地线上的介质层连接或者悬空，构成对地电容；所述接地梁采用直梁，折叠梁或折叠弹簧结构增加等效电感；通过调节非接地梁与地线的正对面积，或两者之间的介质厚度，而设置对地电容的大小。 | ||
| 地址 | 100084北京市100084－82信箱 | ||