互连结构的制造

摘要

制造互连结构的方法，包括下列步骤：通过原子层淀积工艺或超临界流体工艺淀积一薄共形钝化电介质和/或扩散阻挡帽盖层和/或硬掩模。

主权项

1.一种形成空气间隙互连结构的方法，该方法包括：a)形成具有至少两条互连线和至少一个连接到所述至少两条互连线中至少之一的通孔的双镶嵌互连结构，其中将所述的至少两条互连线和所述的至少一个通孔嵌入在第一电介质中；b)从所述的至少两条互连线之间除去第一电介质，直到其深度至少等于所述线的高度，并且在所述的至少两条互连线之间形成间隙；通过超临界流体方法或采用叔胺基试剂和/或硅烷化试剂的原子层淀积方法共形淀积薄的钝化电介质，以在所述的至少两条互连线之间包覆所述线的顶部和暴露的侧壁及所述通孔的底部，以及通过在顶部夹断所述至少两条互连线之间的间隙的方法淀积非共形的第二介电膜，形成密封的空气间隙结构。