| 主权项 |
1.一种电子讯号测测试治具,其系提供对一电路板 上之复数个接触垫以及一球栅阵列封装元件之复 数个球形接脚进行电讯连接,以进行该球栅阵列封 装元件之测试,该电子讯号测试治具包括有: 一连接介面,具有复数个导接元件,每一导接元件 一一与复数个接触垫相对应,且每一导接元件之一 端与接触垫对位电讯连接;以及 至少一导电胶体,其系具有一第一侧面以及一第二 侧面,该第一侧面系贴靠该连接介面,且与该导接 元件之另一端相连接,该第二侧面系与该复数个球 形接脚贴靠连接,该导电胶体具有复数个导电线, 将该第一侧面以及该第二侧面进行电讯连接。 2.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该导电线系为镀有银、金材质所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该导电线与该第一侧面系呈一预定角度连接 。 4.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该导接元件以球形接脚与该接触垫电讯连接 。 5.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该导接元件以表面黏着技术与该接触垫电讯 连接。 6.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该导接元件系由锡或铜所制成。 7.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该电子讯号测试治具更包括有一承载座,该承 载座系提供容置该导电胶体。 8.如申请专利范围第7项所述之电子讯号测试治具, 其中该电子讯号测试治具更包括有一锁固部,该锁 固部其系通过该承载座以及该连接介面而连接于 该电路板上。 9.如申请专利范围第1项所述之电子讯号测试治具, 其中该电子讯号测试治具更包括有一定位座,该定 位座系提供容置该球栅阵列封装元件,且使该球栅 阵列封装元件之该复数个球形接脚与该导电胶体 相接触。 10.一种电子讯号测试治具,其系提供对一电路板上 之复数个接触垫以及一球栅阵列封装元件之复数 个球形接脚进行电讯连接,以进行该球栅阵列封装 元件之测试,该电子讯号测试治具包括有: 一连接介面,具有复数个导接元件,每一导接元件 一一与复数个接触垫相对应,且每一导接元件之一 端与接触垫对位电讯连接,该连接介面一顶面侧更 具有复数个转接埠,该转接埠系凸出于该顶面侧一 高度;以及 一导电部,其系具有一第一侧面以及一第二侧面, 该第一侧面系贴靠该复数个转接埠,该第二侧面系 与该复数个球形接脚贴靠连接,以该导电部将该第 一侧面以及该第二侧面进行电讯导通。 11.如申请专利范围第10项所述之电子讯号测试治 具,其中该导电部系为至少一导电胶体,该导电胶 体具有复数个导电线,将该第一侧面以及该第二侧 面进行电讯连接。 12.如申请专利范围第11项所述之电子讯号测试治 具,其中该导电线系为镀有银、金材质所制成。 13.如申请专利范围第11项所述之电子讯号测试治 具,其中该导电线与该第一侧面系呈一预定角度连 接。 14.如申请专利范围第10项所述之电子讯号测试治 具,其中该导接元件以球形接脚与该接触垫电讯连 接。 15.如申请专利范围第10项所述之电子讯号测试治 具,其中该导接元件以表面黏着技术术与该接触垫 电讯连接。 16.如申请专利范围第10项所述之电子讯号测试治 具,其中该导接元件系由锡或铜所制成。 图式简单说明: 第一图其系为使用传统BGA测试插座组来连接球栅 阵列封装元件之球形接脚与电路板之导孔之结构 示意图。 第二图其系为使用另一传统BGA测试插座组来连接 球栅阵列封装元件之球形接脚与电路板之导孔之 结构示意图。 第三图其系为本发明电子讯号测试治具较佳实施 例立体结构示意图。 第四图其系为本发明电子讯号测试治具连接球栅 阵列封装元件与电路板较佳实施例立体结构示意 图。 第五图其系为本发明电子讯号测试治具连接球栅 阵列封装元件与电路板较佳实施例侧视剖面结构 示意图。 |
