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1.一种用于矽酮橡胶及/或未饱和聚酯树脂之硬化 方法,其中使用有机过氧化物当作游离基源,其特 点为至少一个有机过氧化物系选自包含由下式过 氧化物及其混合物所组成之群 其中 n=0或1 R1、R2及R3系独立的选自由氢、C1~C20烷基、C2~C20烯 基、C2~C20炔基、C3~C20环烷基、C3~C20环烯基、C6~C20 芳基、C7~C20芳烷基及C7~C20烷芳基所组成之群组,此 等基可包含直链或枝链烷基分子团,且可视情况以 一个或多个选自由羟基、烷氧基、直链或枝链聚 烷基氧基、芳基氧基、卤素、酯、酮、羧基、 及醯胺基所组成之群组之取代基取代,其中任一对 之R1-R2,R1-R3,及R2-R3均可结合形成环状构造,且R1、R2 及R3亦可结合形成多环构造,且R4系选自由C1~C20烷 基、C2~C20烯基、C2~C20炔基、C3~C20环烷基、C3~C20环 烯基、C6~C20芳基、C7~C20芳烷基及C7~C20烷芳基所组 成之群组,此等基可包含直链或枝链烷基分子团, 且可视情况以一个或多个选自由以下所组成之基 团取代:羟基、烷氧基、直链或枝链聚烷基氧基、 芳基氧基、卤素、酯、酮、羧基、及醯胺基,及 式II及III之残基 其中 m=0或1 R5系选自C1~20伸烷基、C2~20伸烯基、C2~20伸炔基、C3 ~20伸环烷基、C3~20伸环烯基、C6~20伸芳基、C7~20伸 芳烷基及C7~20伸芳烯基,此等基可包含直链或枝链 烷基分子团,且均可视情况含一个或多个杂原子, 且其中R6、R7、R8及R1'、R2'、R3'系分别独立的选自 包含依据R1、R2、及R3定义之化合物; 其中硬化温度为50至250℃。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中R1、R2、R3及/ 或R1'、R2'、R3'及/或R6、R7、及R8系经选择使之形成 一个或多个下列分子团: H3C-CH=CH-CH=CH-(任一异构物),及烷基-O-CO-CH=CH-(任一 异构物)。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中R1、R2、R3、R1' 、R2'、R3'、R6、R7、及R8系独立的选自由氢、甲基 、乙基、丙基、异丙基、丁基、第三-丁基、戊基 、己基、庚基、壬基及苯基所组成之群组。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中R5 在n及m为0时,为-C=C-C=C-,且在m及n均为1时,为C2~12伸 烷基。 5.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中 矽酮橡胶系经硬化。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中系使用下式之 二(2-丁烯醯基)过氧化物 (任一异构物或异构物之混合物)及/或下式之二(2- 丁烯醯基过氧基)伸己基二碳酸酯 (任一异构物或异构物之混合物)。 7.如申请专利范围1、2或3项之方法,其中过氧化物 系与其他一般之过氧化物并用。 8.一种无起霜之硬化矽酮橡胶,其可以如申请专利 范围5至7项中任一项之方法制得。 9.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中 系硬化一般之未饱和聚酯及/或乙烯基酯树脂。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中系使用二-2- 丁烯醯基过氧化物(任一异构物或异构物之混合物 )或二-3-甲基-2-丁烯醯基过氧化物(任一异构物或 异构物之混合物)。 11.如申请专利范围第1、2或3项之方法,其中仅使用 式I之过氧化物当作游离基源。 12.一种无起霜之硬化未饱和聚酯树脂,其系以申请 专利范围第7或9项之方法制得。 |
