| 发明名称 | 电镀陶瓷片电子元件的电极的方法 | ||
| 摘要 | 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。 | ||
| 申请公布号 | CN1311103C | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN02142723.2 | 申请日期 | 2002.09.13 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 元木章博;樋口庄一;高野良比古;浜田邦彦 |
| 分类号 | C25D3/32(2006.01);B23K1/20(2006.01) | 主分类号 | C25D3/32(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 顾敏 |
| 主权项 | 1.一种制造陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中电镀芯片元件，所述电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种非离子表面活性剂，其分子结构中至少具有一个苯环并且HLB值为10或更大。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||