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经营范围
发明名称
SEMICONDUCTOR WAFER GRINDING METHOD
摘要
申请公布号
KR100709457(B1)
申请公布日期
2007.04.18
申请号
KR20010039514
申请日期
2001.07.03
申请人
发明人
分类号
H01L21/301;H01L21/304;B24B7/22
主分类号
H01L21/301
代理机构
代理人
主权项
地址
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