| 发明名称 | 含有噁二嗪三酮基团的低粘度可辐射固化和热固化多异氰酸酯 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制备带有活性的可辐射固化的双键且任选也可热固化的低粘度多异氰酸酯或多异氰酸酯次级产品的方法，和低粘度多异氰酸酯混合物或其次级产品，以及它们在涂料复合物中的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN1310994C | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN03823702.4 | 申请日期 | 2003.09.22 |
| 申请人 | 拜尔材料科学股份公司 | 发明人 | T·费克;J·魏卡德;W·菲舍尔 |
| 分类号 | C08G18/78(2006.01);C09D175/16(2006.01) | 主分类号 | C08G18/78(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邰红;王景朝 |
| 主权项 | 1.制备含有至少一个脲基甲酸酯基团的多异氰酸酯或多异氰酸酯次级产品的方法，其特征在于，含有至少一个式1的二嗪三酮基团的多异氰酸酯或多异氰酸酯次级产品与含有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙烯基醚双键的醇在-20℃至100℃之间反应，该脲基甲酸酯基团带有至少一个丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙烯基醚的双键，所述丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙烯基醚连接至脲基甲酸酯基团的氧原子，所述氧原子通过两个单键被连接。<img file="C038237020002C1.GIF" wi="383" he="294" />式1 | ||
| 地址 | 德国莱沃库森 | ||