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经营范围
发明名称
Multilayer printed wiring board
摘要
申请公布号
EP1744608(A3)
申请公布日期
2007.04.18
申请号
EP20060020624
申请日期
1999.05.21
申请人
IBIDEN CO., LTD.
发明人
ASAI, MOTOO;KARIYA, TAKASHI;SHIMADA, KENICHI;SEGAWA, HIROSHI
分类号
H05K3/46;H05K3/38
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
主权项
地址
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