| 发明名称 | 半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明为一种可降低应力影响的半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置。该半导体芯片包括：一转角区域以及一中心区域；以及一排除区域，包括该转角区域，其中该转角区域的对角线长度大于该半导体芯片的对角线长度的约百分之一，其中一模拟电路位于排除区域之外，且其中该半导体芯片利用90nm或更小尺寸的半导体工艺技术所制成。本发明的优点在于不会增加额外的工艺步骤及成本，又可改善具有应力敏感性电路的集成电路的性能及可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN1949514A | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200610101185.0 | 申请日期 | 2006.07.03 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 苏昭源;林忠毅 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，包括：一转角区域以及一中心区域；以及一排除区域，包括该转角区域，其中该转角区域的对角线长度大于该半导体芯片的对角线长度的约百分之一，其中一模拟电路位于在排除区域之外，且其中该半导体芯片利用90nm或更小尺寸的半导体工艺技术制成。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||