| 发明名称 | 薄膜晶体管阵列基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明为一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法，所述的制造方法包括下列步骤。首先，在一基板上形成多条扫描线。然后，在基板上依序形成一图案化介电层与一图案化半导体层，以覆盖部分扫描线。在基板上依序形成一图案化透明导电层与一图案化金属层，而图案化透明导电层与图案化金属层区定义出多条数据线、多个源极/漏极与多个像素电极。在基板上形成一保护层，然后在保护层形成一遮光材料层。图案化遮光材料层、保护层与图案化金属层，以曝露出像素电极的图案化透明导电层，并形成一遮光层。因此，开口率能够增加。 | ||
| 申请公布号 | CN1949484A | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200610143517.1 | 申请日期 | 2006.11.10 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 黄于容;张俪琼;阙嘉慧 |
| 分类号 | H01L21/84(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L23/522(2006.01);G02F1/136(2006.01) | 主分类号 | H01L21/84(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法，所述的方法包括：在一基板上形成多条扫描线；在所述的基板上依序形成一图案化介电层与一图案化半导体层，以覆盖部分所述的扫描线；在所述的基板上依序形成一图案化透明导电层与一图案化金属层，而该图案化透明导电层与该图案化金属层定义出多条数据线、多个源极/漏极与多个像素电极；在所述的基板上形成一保护层；在所述的保护层上形成一遮光材料层；以及图案化所述的遮光材料层、所述的保护层与所述的图案化金属层，以曝露出所述的像素电极的所述的图案化透明导电层，并形成一遮光层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||