具导电特性支撑底板之立体堆叠封装结构

摘要

本发明提出一种具导电特性支撑底板之立体堆叠封装单元，此封装单元可藉由两侧之电讯接点达到多晶片堆叠之目的。该封装单元可于晶圆或基材上批次制作完成，故可降低单一封装单元体之制作成本，并且利用具导电特性之支撑底板提供电子元件之电讯传递，该支撑底板可作为所承载之电子元件之接地端，提高该电子元件之电气特性。又该支撑底板亦为热之良导体，可有效使由电子元件所产生且积聚于封装体内部之热能，循该底板排除至封装体外部，提高封装结构之可靠度。