多层印刷布线板

摘要

本发明的多层印刷布线板将绝缘层与导体层交互积层，并利用设置于绝缘层中之介层洞而将导体层间电耦接；其中，该介层洞之至少其中一部分形成具有大致垂直于绝缘层厚度方向的膨胀部，可抑制掉落时的冲击力等外部应力，使绝缘基板不易发生翘曲状况，能防止导体电路出现龟裂、断线等情况，可减轻安装基板的可靠度与耐掉落性降低之程度。