支持板、支持板之剥离装置及剥离方法

摘要

[课题]提供一种在将基板薄型化之后，能够容易地以短时间剥离的支持板。[解决手段]支持板1，系为在其中一面，经由接着剂而与基板之电路形成面相互贴合，其具备有：在支持板1之附近，被形成于厚度方向之第1贯通孔2；和被形成于与支持板1之接着剂层相接的一面，与第1贯通孔2相通连的沟3；和在支持板1之周围边缘部，被形成于厚度方向，与沟3相互通连之第2贯通孔4。