基板上锡制程

摘要

一种基板上锡制程，至少包括下列步骤：提供一具有复数个通孔之印刷模板。填满锡膏于上述通孔内。提供一表面具有复数个焊垫之基板。将该印刷模板与该基板盖合，且该等通孔系正对于该等焊垫。对盖合后之该印刷模板及该基板进行回焊，使该等通孔内之锡膏附着于该基板之焊垫表面。移除该印刷模板。藉此，可有效改善知锡膏涂布不均的缺点。