晶圆切割方法

摘要

一种晶圆切割方法。在此方法中，首先，提供具有相对之第一表面和第二表面之晶圆，且第一表面上具有复数条切割线。接着，沿着每一条切割线自第一表面垂直地切割晶圆至一参考点，以形成复数条切割道，其中参考点距离第二表面有一预设距离。然后，对晶圆进行一热冲击处理步骤，使每一参考点与第二表面之间产生温度差，其中温度差所产生的应力集中在每一参考点与第二表面之间造成复数个裂缝。接着，藉由此裂缝分离晶圆以获得复数个晶片。