具安装电子部件之装置、制造具安装电子部件之装置之方法、二次电池保护电路模组及电池组

摘要

揭示一种制造装置的方法，该装置包括有复数个电子部件，安装在具有安装该些电子部件之安装区的电路板上，并以密封树脂覆盖。该方法防止小气泡进入电子部件附近的密封树脂内。该方法的步骤包含，在施加密封树脂前，以复数个喷嘴同时在两或多个电子部件的附近施加填底树脂，并硬化该填底树脂以在该电子部件四周形成渐尖形结构。