| 主权项 |
1.一种驱动电路模组,包含: 一散热板; 一挠性电路板; 一绝缘层,其具有一配线图案; 一半导体装置安装绝缘层;及 一半导体装置,其经由该半导体装置安装绝缘层安 装在该散热板上,其中 该具有配线图案的绝缘层及该半导体装置安装绝 缘层系由一挠性非传导性树脂制成, 该挠性电路板及该具有配线图案的绝缘层系直接 或间接地固定在该散热板上,及 该半导体装置电性连接至该配线图案及该挠性电 路板。 2.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中该半 导体装置安装绝缘层具有一传导层,而该半导体装 置附接至该传导层。 3.如申请专利范围第2项之驱动电路模组,其中该具 有配线图案的绝缘层、该半导体装置安装绝缘层 、及该挠性电路板系形成于一共同板上。 4.如申请专利范围第2项之驱动电路模组,其中该具 有配线图案的绝缘层及该半导体装置安装绝缘层 系形成于一共同板上,一刚性电路板排列在该共同 板上,而该挠性电路板排列在该刚性电路板上。 5.如申请专利范围第4项之驱动电路模组,其中该挠 性电路板及该刚性电路板具有一开口藉以使该半 导体装置固定在该半导体装置安装绝缘层上之传 导层上。 6.如申请专利范围第5项之驱动电路模组,其中该共 同板由一基层所构成,至少一传导层形成于该基层 上,而一覆盖层覆盖住该传导层,而该基层或该覆 盖层对应于该绝缘层。 7.如申请专利范围第6项之驱动电路模组,其中该共 同板系包括一形成于相对侧上之第二传导层,该相 对侧上系可供该覆盖层形成于该基层上,及一覆盖 住该第二传导层之第二覆盖层。 8.如申请专利范围第3项之驱动电路模组,其中一连 接器连接至该配线图案且附接至该共同板。 9.如申请专利范围第8项之驱动电路模组,其中该连 接器经由该共同板固定在该散热板上,而设置有该 连接器的终端之该散热板的一部分系被切去。 10.如申请专利范围第4项之驱动电路模组,其中该 刚性电路板系包括一基层、一形成于该基层的一 侧上之第一传导层、及一形成于该基层的另一侧 上之第二传导层。 11.如申请专利范围第2项之驱动电路模组,其中该 半导体装置安装绝缘层上之传导层系连接至该配 线图案的地极。 12.如申请专利范围第2项之驱动电路模组,其中该 半导体装置安装绝缘层上之传导层系为一连接至 该配线图案的地极之实心的图案。 13.如申请专利范围第10项之驱动电路模组,其中该 配线图案系具有该第一传导层上之信号导线及该 第二传导层上之地极导线。 14.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中该 半导体装置安装绝缘层系由一非传导性树脂制成 。 15.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中该 半导体装置安装绝缘层系为已经进行非传导性处 理之该散热板的表面之一部分。 16.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中该 具有配线图案之绝缘层系形成为被固定在该半导 体装置安装绝缘层上之一刚性电路板的一绝缘层 。 17.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中该 具有配线图案之绝缘层系对应于该半导体装置安 装绝缘层而该配线图案形成于该半导体装置安装 绝缘层上。 18.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,进一步 包含一连接至该配线图案之连接器。 19.一种驱动电路模组,包含: 一散热板,其由一具有绝缘性质的材料制成; 一挠性电路板,其固定在该散热板上; 一配线图案;及 一半导体装置,其安装在该散热板上,其中 该半导体装置电性连接至该配线图案及该挠性电 路板。 20.如申请专利范围第19项之驱动电路模组,其中该 配线图案系形成为被固定在该散热板上之该刚性 电路板的一传导层。 21.如申请专利范围第19项之驱动电路模组,其中该 配线图案系形成于该散热板上。 22.如申请专利范围第19项之驱动电路模组,其中该 用于构成散热板之具有绝缘性质的材料系为一陶 瓷。 23.如申请专利范围第19项之驱动电路模组,进一步 包含一连接至该配线图案之连接器。 24.一种驱动电路模组,包含: 一散热板; 一挠性电路板,其固定在该散热板上; 一刚性电路板,其固定在该散热板上; 一半导体装置,其经由一身为该挠性电路板的一部 分之绝缘层而安装在该散热板上;及 一连接器,其附接至该刚性电路板,其中 该半导体装置电性连接至该刚性电路板及该挠性 电路板。 25.一种驱动电路模组,包含: 一散热板; 一挠性电路板,其固定在该散热板上; 一刚性电路板,其固定在该散热板上;及 一半导体装置,其安装在该散热板上,其中 该半导体装置系与该散热板电性分离且电性连接 至该刚性电路板及该挠性电路板,及 该散热板系在其中使该散热板重叠于该设置于挠 性电路板与刚性电路板之至少一者上的配线图案 之区域中具有一切口。 26.如申请专利范围第25项之驱动电路模组,其中该 散热板具有一绝缘层而该半导体装置经由该绝缘 层安装在该散热板上。 27.如申请专利范围第26项之驱动电路模组,其中该 挠性电路板固定在该绝缘层上。 28.如申请专利范围第26项之驱动电路模组,其中该 绝缘层系为该挠性电路板的一部分。 29.一种驱动电路模组,包含: 一散热板; 一挠性电路板,其固定在该散热板上; 一配线图案;及 一半导体装置,其安装在该散热板上,其中 该半导体装置系与该散热板电性分离且电性连接 至该配线图案及该挠性电路板,及 利用一异向性传导材料及焊料的至少一者在该半 导体装置与该挠性电路板之间产生电性连接。 30.如申请专利范围第29项之驱动电路模组,其中该 散热板具有一绝缘层而该半导体装置经由该绝缘 层安装在该散热板上。 31.如申请专利范围第30项之驱动电路模组,其中该 挠性电路板固定在该绝缘层上。 32.如申请专利范围第30项之驱动电路模组,其中该 绝缘层系为该挠性电路板的一部分。 33.如申请专利范围第30项之驱动电路模组,其中该 散热板进一步包含一设置于该绝缘层与该半导体 装置之间的传导层。 34.如申请专利范围第29项之驱动电路模组,其中该 散热板由一具有绝缘性质的材料制成。 35.如申请专利范围第14项之驱动电路模组,其中一 传导层系设置于该散热板的绝缘层与该半导体装 置之间而该半导体装置电性连接至该传导层。 36.如申请专利范围第15项之驱动电路模组,其中一 传导层系设置于该散热板的绝缘层与该半导体装 置之间而该半导体装置电性连接至该传导层。 37.如申请专利范围第19项之驱动电路模组,其中一 传导层系设置于该散热板的绝缘层与该半导体装 置之间而该半导体装置电性连接至该传导层。 38.如申请专利范围第24项之驱动电路模组,其中一 传导层系设置于该散热板的绝缘层与该半导体装 置之间而该半导体装置电性连接至该传导层。 39.如申请专利范围第25项之驱动电路模组,其中一 传导层系设置于该散热板的绝缘层与该半导体装 置之间而该半导体装置电性连接至该传导层。 40.如申请专利范围第29项之驱动电路模组,其中一 传导层系设置于该散热板的绝缘层与该半导体装 置之间而该半导体装置电性连接至该传导层。 41.如申请专利范围第24项之驱动电路模组,其中该 散热板具有一散热鳍片。 42.如申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中该 半导体装置的地极连接至该配线图案的地极。 43.如申请专利范围第3项之驱动电路模组,其中该 半导体装置的底表面利用一传导性黏剂材料连接 至该配线图案。 44.如申请专利范围第9项之驱动电路模组,进一步 包含一设置于该连接器与该散热板之间的强化板 。 45.一种显示装置,包含: 一对基材; 复数个驱动电极,其设置于该对基材上;及 一根据申请专利范围第1项之驱动电路模组,其中 该挠性电路板连接至该等驱动电极。 46.一种显示装置,包含: 一对基材; 复数个驱动电极,其设置于该对基材上;及 一根据申请专利范围第14项之驱动电路模组,其中 该挠性电路板连接至该等驱动电极。 47.一种显示装置,包含: 一对基材; 复数个驱动电极,其设置于该对基材上;及 一根据申请专利范围第15项之驱动电路模组,其中 该挠性电路板连接至该等驱动电极。 48.一种显示装置,包含: 一对基材; 复数个驱动电极,其设置于该对基材上;及 一根据申请专利范围第19项之驱动电路模组,其中 该挠性电路板连接至该等驱动电极。 49.一种显示装置,包含: 一对基材; 复数个驱动电极,其设置于该对基材上;及 一根据申请专利范围第25项之驱动电路模组,其中 该挠性电路板连接至该等驱动电极。 50.一种显示装置,包含: 一对基材; 复数个驱动电极,其设置于该对基材上;及 一根据申请专利范围第29项之驱动电路模组,其中 该挠性电路板连接至该等驱动电极。 51.如申请专利范围第45项之显示装置,其中该显示 装置系包含复数个彼此平行之位址电极及复数个 彼此平行且设置在该等位址电极的垂直方向中之 维持放电电极,而该显示装置系由一包括有该轮流 排列成X电极及Y电极之维持放电电极之电浆显示 装置所构成,而该驱动模组系驱动该等Y电极。 52.如申请专利范围第46项之显示装置,其中该显示 装置系包含复数个彼此平行之位址电极及复数个 彼此平行且设置在该等位址电极的垂直方向中之 维持放电电极,而该显示装置系由一包括有该轮流 排列成X电极及Y电极之维持放电电极之电浆显示 装置所构成,而该驱动模组系驱动该等Y电极。 53.如申请专利范围第47项之显示装置,其中该显示 装置系包含复数个彼此平行之位址电极及复数个 彼此平行且设置在该等位址电极的垂直方向中之 维持放电电极,而该显示装置系由一包括有该轮流 排列成X电极及Y电极之维持放电电极之电浆显示 装置所构成,而该驱动模组系驱动该等Y电极。 54.如申请专利范围第48项之显示装置,其中该显示 装置系包含复数个彼此平行之位址电极及复数个 彼此平行且设置在该等位址电极的垂直方向中之 维持放电电极,而该显示装置系由一包括有该轮流 排列成X电极及Y电极之维持放电电极之电浆显示 装置所构成,而该驱动模组系驱动该等Y电极。 55.如申请专利范围第49项之显示装置,其中该显示 装置系包含复数个彼此平行之位址电极及复数个 彼此平行且设置在该等位址电极的垂直方向中之 维持放电电极,而该显示装置系由一包括有该轮流 排列成X电极及Y电极之维持放电电极之电浆显示 装置所构成,而该驱动模组系驱动该等Y电极。 56.如申请专利范围第50项之显示装置,其中该显示 装置系包含复数个彼此平行之位址电极及复数个 彼此平行且设置在该等位址电极的垂直方向中之 维持放电电极,而该显示装置系由一包括有该轮流 排列成X电极及Y电极之维持放电电极之电浆显示 装置所构成,而该驱动模组系驱动该等Y电极。 图式简单说明: 第1图系为显示根据本发明第一实施例之一电浆显 示装置的一部分之大致立体图; 第2图显示第1图中的电浆显示装置中之电极的一 排列; 第3图为显示包括一电路板之第1图中的电浆显示 装置之大致立体图; 第4图为显示第3图中的第一实施例之一扫描驱动 电路模组的剖视图; 第5图为显示第4图中的扫描驱动电路模组之俯视 平面图; 第6图为显示第5图中的扫描驱动电路模组之仰视 平面图; 第7图为显示第4至6图中之扫描驱动电路模组的一 部分之大致立体图; 第8图为沿着第7图的线VIII-VIII之剖视图; 第9图为沿着第7图的线IX-IX之剖视图; 第10图显示位于一共同板的顶表面侧上之一第一 传导层的一电路图案; 第11图显示位于共同板的底表面侧上之一第二传 导层的一电路图案; 第12图为一包括第10图中的一半导体装置之部分的 放大图; 第13图为显示第4图中的扫描驱动电路模组之一变 异范例的剖视图; 第14图显示对应于第12图之第13图中的扫描驱动电 路模组之一电路图案; 第15图为显示根据本发明第二实施例之一扫描驱 动电路模组的剖视图; 第16图为显示第15图中的扫描驱动电路模组之一变 异范例的剖视图; 第17图为显示第15图中的扫描驱动电路模组之一变 异范例的剖视图; 第18图为显示根据本发明第三实施例之一扫描驱 动电路模组的剖视图; 第19图显示一连接器插入一对偶连接器内; 第20图显示第18及19图中的扫描驱动电路模组之一 变异范例; 第21图显示第18及19图中的扫描驱动电路模组之一 变异范例; 第22图显示第15图中的扫描驱动电路模组之一变异 范例; 第23图显示第18图中的扫描驱动电路模组之一变异 范例; 第24图为显示根据本发明第四实施例之一扫描驱 动电路模组的剖视图; 第25图为显示第24图中的扫描驱动电路模组之俯视 平面图; 第26图为显示根据本发明第五实施例之一扫描驱 动电路模组的剖视图; 第27图为显示根据本发明第六实施例之一扫描驱 动电路模组的剖视图; 第28图为显示第26及27图中的扫描驱动电路模组之 一变异范例的部分示意图; 第29图为显示第26及27图中的扫描驱动电路模组之 一变异范例的剖视图;及 第30图为显示第29图中的扫描驱动电路模组之一变 异范例的剖视图。 |
