选择性涂覆复合材料表面的方法、使用该方法的微电子互连制造和集成电路

摘要

本发明涉及一种使用导电膜选择性涂覆复合材料表面的特定区域的方法、一种用于制造微电子互连的方法、制造集成电路的方法和工艺，并且更特别地涉及金属互连网络的形成。本发明还涉及制造微系统和连接器的方法和工艺。

主权项

1、一种用于涂覆由导电或半导电金属区域和不导电区域组成的复合材料的方法，所述方法包括至少一个无电生长与所述导电或半导电金属区域垂直的金属层的步骤，其特征在于，该复合材料的不导电区域不是由有机聚合物形成的，并且在于在所述无电生长步骤之前，所述方法另外包括至少一个第一步骤：通过使所述复合材料与下式(I)： A-(X)n-B (I)的有机或有机金属的双官能前体的溶液接触，在并且仅在所述导电或半导电金属区域上通过共价或配位接枝有机或有机金属膜来形成成核层，其中，-A为具有至少一个反应性化学官能团的基团，该官能团允许所述有机前体共价地和选择性地结合于所述导电区域的表面；-X为共价地连接于A和B的间隔臂；-n为等于0或1的整数；和-B为具有至少一个用于金属离子或用于金属聚集体的配体官能团、也就是说允许络合金属离子和/或金属聚集体的基团。