发明名称 |
电解液的浸渗装置和浸渗方法 |
摘要 |
本发明提供一种电解液的浸渗装置。该电解液的浸渗装置具有配置电容器元件的固定部、贮留电解液的收容槽、能够向收容槽的电解液中进入的液面调整体、驱动装置。驱动装置具有控制部,使液面调整体相对于收容槽相对地进退,使收容槽内的电解液的液面上升,将电容器元件浸渍于电解液中。 |
申请公布号 |
CN1945767A |
申请公布日期 |
2007.04.11 |
申请号 |
CN200610073791.6 |
申请日期 |
2006.04.17 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
桑田义昭;山根直;川原一也;畠稔行 |
分类号 |
H01G13/00(2006.01);H01G9/00(2006.01);B05C3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01G13/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1.一种电解液的浸渗装置,是对电容器元件真空浸渗电解液的浸渗装置,所述电容器元件是在阳极箔和阴极箔之间夹隔隔膜卷绕而构成、并且在阳极箔和阴极箔上分别连接了引线,其中所述电解液的浸渗装置具备:配置所述电容器元件的固定部、贮留所述电解液的收容槽、能够向所述收容槽的所述电解液中进入的液面调整体、驱动装置,所述驱动装置具有控制部,使所述液面调整体相对于所述收容槽相对地进退,利用所述液面调整体相对于所述收容槽的进入,使所述收容槽的所述电解液的液面上升,将所述电容器元件浸渍于所述电解液中。 |
地址 |
日本大阪府 |