| 发明名称 | 镀锡方法 | ||
| 摘要 | 提供一种可以大大减少晶须形成的镀覆锡层。还提供一种有减少晶须形成倾向的镀覆锡层/膜的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1309874C | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN03138461.7 | 申请日期 | 2003.03.05 |
| 申请人 | 希普雷公司 | 发明人 | A·艾格里 |
| 分类号 | C25D3/30(2006.01) | 主分类号 | C25D3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范征 |
| 主权项 | 1.一种减少锡晶须的形成的方法，包括：a)提供锡或锡合金电镀浴，该电镀浴含有一种或一种以上溶液可溶性锡化合物和一种或一种以上增强晶面取向的化合物，b)在基体上沉积锡或锡合金层，其中该锡或锡合金层基本上没有与邻近的晶面或该相邻晶面的等效晶面形成5°至22°角的晶面或其等效晶面。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||